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  • 2016年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

    2016/4/28 16:40:40??????點(diǎn)擊:


    隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施,在政策支持以及市場需求帶動(dòng)下,2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。展望2016年,在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩,工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進(jìn),進(jìn)中有難”的形勢,預(yù)計(jì)2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右。

    穩(wěn)中有進(jìn)

    2015年,全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影,經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)期不確定性加大。Gartner最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%,智能手機(jī)出貨量雖保持了7.1%的同比增幅,但相較于之前20%左右的高增速,呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時(shí),英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等國際龍頭企業(yè)的銷售業(yè)績也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機(jī)市場需求低迷,傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮,智能終端市場需求逐步放緩,以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明,2016年全球半導(dǎo)體市場形勢不容樂觀。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì),2015年和2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長率分別為3.4%和3.1%,相比于2014年9.0%的增長率降幅不少。

    隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施,雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn),創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,2016年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但也應(yīng)該看到,盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度,由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,故經(jīng)濟(jì)增速放緩對集成電路產(chǎn)業(yè)影響有滯后效應(yīng)。預(yù)計(jì)2015年和2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右,進(jìn)入穩(wěn)中有進(jìn)的新常態(tài)。

    競爭壓力加劇

    據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,隨著集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速,跨國公司在加快產(chǎn)品升級換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時(shí),通過產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合,不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶資源,鞏固市場主導(dǎo)權(quán),提高市場集中度,降低運(yùn)營成本,進(jìn)一步提升市場競爭力。2015年以來,全球在集成電路領(lǐng)域的并購案涉及交易金額已經(jīng)超過1000億美元,是過去三年總和的2倍,多個(gè)案例相繼刷新了國際半導(dǎo)體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科370億美元收購博通。此外,英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對國際整流器、IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合,日月光對矽品也有所動(dòng)作。短期內(nèi),集成電路領(lǐng)域的國際大型兼并重組還將繼續(xù),并且呈現(xiàn)出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成為國際并購新常態(tài)。

    與此同時(shí),海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國的合作策略,逐步由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等方式轉(zhuǎn)變。國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。繼IBM開放Power授權(quán)、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后,2015年上半年我國臺灣地區(qū)幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開展深入合作,如聯(lián)電公司與廈門合作建設(shè)大陸第一條合資12英寸生產(chǎn)線,臺積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線的意愿。長期來看,憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢,臺企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術(shù)路線布局。展望2016年,國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)競爭格局均面臨重塑,國內(nèi)企業(yè)將面臨較大競爭壓力。

    提升技術(shù)水平

    2015年,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面,先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)成功導(dǎo)入16納米級別,華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片;晶圓制造方面,采用中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī),手機(jī)芯片制造成功落地中國大陸;共性技術(shù)研發(fā)方面,由中芯國際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

    在重大產(chǎn)品方面,存儲器一直是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板,幾乎100%依賴進(jìn)口。2015年10月,經(jīng)多方協(xié)商,達(dá)成共識,擬在武漢共同建設(shè)國家存儲器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體,組建存儲器公司,實(shí)現(xiàn)每月30萬片存儲芯片的產(chǎn)能規(guī)模。該項(xiàng)目如能在2016年順利落地,將極大地提升“十三五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

    展望2016年,隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化,將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)國際國內(nèi)資源積極性,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng),進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,在如重點(diǎn)工藝(14納米級以下邏輯工藝)、重大產(chǎn)品(存儲器)等多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

    亟須突破創(chuàng)新

    當(dāng)前,我國集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與快速變化的市場需求結(jié)合不緊密,難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場,與國內(nèi)在下游終端領(lǐng)域創(chuàng)新優(yōu)勢和市場的需求優(yōu)勢不相符合。一方面,移動(dòng)智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展,倒逼集成電路在功能和技術(shù)參數(shù)等方面不斷突破創(chuàng)新,為集成電路設(shè)計(jì)提出了新的需求,而我國目前在智能終端用高端芯片領(lǐng)域還處于劣勢。另一方面,市場話語權(quán)把握不足有礙集成電路國產(chǎn)化。我國大陸集成電路市場約占據(jù)全球57%,是全球最大的集成電路市場。但市場量與市場話語權(quán)不同,從集成電路實(shí)際消費(fèi)看,我國大陸集成電路市場的話語權(quán)并不掌握在大陸企業(yè)手中,很多進(jìn)口的芯片是用于跨國公司在國內(nèi)的整機(jī)組裝,返銷國外。量大面廣的芯片產(chǎn)品如CPU、存儲器等被國外企業(yè)壟斷,個(gè)性化消費(fèi)的興起也難以支撐芯片銷售上規(guī)模,僅憑市場驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化。

    《推進(jìn)綱要》發(fā)布實(shí)施以來特別是國家基金設(shè)立后,在政府引導(dǎo)、市場資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅(qū)動(dòng)下,國內(nèi)集成電路行業(yè)也涌現(xiàn)出多宗并購案例。這些并購重組呈現(xiàn)以下特點(diǎn):一是整機(jī)企業(yè)通過并購集成電路企業(yè),加速向上游延伸,提升核心競爭力;二是國內(nèi)企業(yè)積極“走出去”,并購國外制造企業(yè);三是資本市場高度關(guān)注,多家投資公司和基金積極參與集成電路領(lǐng)域的并購。特別是紫光集團(tuán)在2015年頻頻出手,在國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界引起了巨大震動(dòng)。先后完成了收購華三科技、要約收購美光以及入股西部數(shù)據(jù)三個(gè)高難度動(dòng)作。雖然收購美光的計(jì)劃最終未能成形,但這一成套的“組合拳”反應(yīng)出國家基金對社會資本的撬動(dòng)作用日漸明顯,以及國內(nèi)資本整合海外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的從生硬購買走向策略入股。

    2016年,隨著國內(nèi)資本對國際并購運(yùn)作的逐步成熟,以及滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)快速切入高端市場迫切需求,國內(nèi)資本的“海淘”行動(dòng)仍將持續(xù)展開。

    該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城

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